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1月10日上午,中共中央、国务院在北京人民大会堂隆重举行2019年度国家科学技术奖励大会。其中,“高光效长寿命半导体照明关键技术与产业化”项目荣获国家科学技术进步奖一等奖。该项目由中国科学院半导体研究所、三安光电、华联电子、洲明科技、鸿利智汇、国星光电、光莆股份等多家单位共同完成。

国家科学技术进步奖是国务院设立的国家科学技术奖5大奖项(国家最高科学技术奖、国家自然科学奖、国家技术发明奖、led灯具国家科学技术进步奖、le投光灯d客厅灯扩LED显示屏色域国际科学技术合作奖)之一,主要授予在技术研究、技术开发、技术创新、推广应用先进科学技术成果、促进高新技术产业化,以及完成重大科学技术工程、计划等过程中做出创造性贡献的中国公民和组织。国家科学技术奖励每年评审一次,根据《关于深化科技奖励制度改革的方案》,每年授奖总数不超过300项。

会上,由中国科学院半导体研究所作为第一完成单位,李晋闽研究员领衔完成的《高光效长寿命半导体照明关键技术与产业化》项目喜获国家科学技术进步奖一等奖,成为半导体照明产业界的一大殊荣,具有里程碑式的意义。

据了解,该项目主要完成人为李晋闽、林科闯、王军喜、伊晓燕、刘志强、范玉钵、林洺锋、朱晓东、李国平、袁毅凯、阮军、梁毅、吴曦敏、蔡文必、刘乃鑫。完成单位为:中国科学院半导体研究所、三安光电股份有限公司、厦门华联电子股份有限公司、深圳市洲明科技股份有限公司、河北立德电子有限公司、北京良业环境技术股份有限公司、鸿利智汇集团股份有限公司、佛山市国星光电股份有限公司、北京半导体照明科技促进中心(国家半导体照明工程研发及产业联盟)、厦门光莆电子股份有限公司。

该项目属于第三代半导体技术领域,针对半导体照明产品面临的电光转化效率低,长期工作可靠性差、标准缺乏等核心问题,历时十余年联合技术创新,率先突破了全链条自主可控的半导体照明关键技术,实现了全球最大规模的LED芯片产业化。本项目技术成果推动了我国半导体照明产业从无到有、从弱到强的发展,引领我国传统照明向半导体照明产业技术进步与转型,形成了全球最大的 LED 照明产品生产基地,打造了外延芯片与国际并跑、应用产品领跑的产业新格局,使半导体照明成为我国少数具有国际竞争力的高科技领域。

项目的实施带动了我国半导体照明产业迅速发展,项目成果实现大规模产业化推广,LED芯片市场份额居全球首位。项目成果在北京奥运会、十城万盏示范工程、人民大会堂照明系统节能改造工程、APEC峰会、俄罗斯世界杯等重大工程实现示范应用。中国的照明产品已出口至欧、美、日本等发达国家和地区,支撑我国成为全球最大的半导体照明生产、消费和出口国,同时也实现了中国照明产业的转型升级和照明产品的更新换代。

此次获奖项目——高光效长寿命半导体照明关键技术与产业化,是国星光电“技术高精尖化”战略落地的重要成果体现,突破了全链条自主可控的半导体照明关键技术,实现了全球最大规模的 LED 芯片技术产业化与核心器件国产化。国星光电凭借先进的LED封装技术,实现了小间距器件产销全球第一,Mini & Micro LED等前瞻性技术行业领先。

公司称,高光效长寿命半导体照明关键技术与产业化”项目面向半导体照明产品光电转化效率、长期工作可靠性等核心技术难题,从半导体照明材料、芯片、封装、模组与应用全链条开展产研联合技术攻关,突破了全链条自主可控的半导体照明关键技术,实现了全球最大规模的LED芯片技术产业化与核心器件国产化,引领我国由传统照明向半导体照明产业技术进步与转型,成果整体技术通过行业内知名专家鉴定达到国际先进水平。

该项技术成果中,国星光电负责完成高光效高可靠性白光LED封装关键技术开发,这是公司长期在白光封装技术领域秉持工匠精神创新耕耘结出的丰硕成果,也是对公司封装技术水平的高度认可。

鸿利智汇作为主要参与单位获得了国家科学技术进步奖一等奖,同时,董事长李国平先生作为该项目主要完成人也获得了个人的国家科学技术进步奖一等奖。

一直以来,鸿利智汇十分重视技术创新,每年投入营业额的3%-5%用于产品开发,并为自主研发的产品或技术申请专利保护。截止目前,鸿利智汇拥有专利800余件。

在未来,鸿利智汇将继续立足LED封装主业中高端产品,统筹布局车灯照明、Mini LED等领域,不断拓宽产品应用范围,逐步打造完善的LED产业链,培育新的利润增长点。与此同时,坚持品质至上,不断完善质量控制体系,强化产品可靠性,为客户提供最具竞争力的封装产品。

通过开展产学研、联合上下游攻关项目,进行项目应用产品研发,led灯具先后组织在非对称曲面光学和导光板光学、网点设计等关键技术攻关,取得突破性进展,解决了量产工艺关键问题,大幅度提高了 LED 照明灯具产品的亮度、均匀度和舒适度,并在室内照明、商超照明中实现大规模推广应用,led灯具项目产品批量供应ADEO、LEDVANC、GE等欧洲和北美国际知名品牌客户,以及欧普等国内大型上市企业,产生了良好的经济效益和社会效益。

作为此项科研成果的联合创新企业,洲明科技积极推动芯片、封装技术在LED照明及显示领域的创新应用,并在LED模组技术方面取得了重大突破。采用高光效的国产LED芯片,在照明方面开发出超低衰减LED光源模组与系统集成技术。在显示方面开发出直接由LED芯片组合而成的单元显示模组,提升元件的极限微缩水平,扩大了LED显示屏色域,降低了功耗,为Mini LED商业化应用提供了支撑,为第三代半导体应用发展提供了技术储备。同时,结合先进的散热解决方案,大幅提高了LED照明及显示产品的光效和质量。

新兴半导体照明在推广初期缺乏产品标准,特别是产品规格接口不统一严重制约了大规模推广应用。针对LED照明产品面临的规格接口不统一、标准缺失等问题,洲明科技作为长寿命LED标准化模组的核心标准制定单位之一,参与制定了我国首个模组规格接口标准,突破了产业亟需的应用产品规格化、标准化共性关键技术,并被产业广泛采纳。规格接口的标准化大大提升了LED产品的替换性应用,为我国半导体照明产品的快速普及起到了关键的推动作用。

洲明科技作为该项科研成果应用端最重要的企业之一,通过对科研成果的创新应用与二次开发,产品平均成本降低70%,促进了LED终端产品大幅降价和大规模推广应用,提高了产品附加值,有效推进技术产业化发展,为半导体照明产品走进千家万户奠定了基础。

洲明科技董事长林洺锋认为,此次获奖是国家对我们LED行业的认可和肯定,是整个行业的荣誉,洲明只是其中很小的一份子。洲明也特别感谢行业组织起到桥梁作用促进了优势产业与科研院所的强强联合,促成了全产业链产研联合技术攻关。不忘初心,洲明十年前就积极投入LED模组技术和标准接口的研发,当时就是本着努力解决行业的标准缺失问题,解决产品规模化推广应用难题,以此推动行业进步做一点贡献。这份荣誉对洲明是极大的鞭策和鼓励,是对我们团队十五年来扎扎实实搞创新、坚持不懈科研攻关的高度肯定。长期以来,洲明科技极为重视研发创新工作,截止2019年累计获得自主知识产权1248项,并参与国家、行业、地方及团体标准48项。洲明科技始终坚持以客户为导向,通过持续技术创新,让中国智造产品走向世界,真正体现中国先进制造业的科技水平和实力,为实现“显示光彩世界,照明幸福生活”的洲明使命不懈奋斗!

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